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带材包覆方法及优点


典型的低合金经济贱金属主要用作承载物。熔覆是一种常见的焊接技术,它涉及到在基材表面沉积所需质量的材料。因此,通过沉积的复杂材料,诸如耐磨性、耐腐蚀性等表面品质被赋予基底。表面技术越来越与压力容器制造商相关。因此,为了制造目的,它需要包层材料生长到点。



电渣带包覆埋弧焊,在所有焊接方法中,提供了最高的沉积速率,增强的珠材性能,和无缝操作与基本的焊接设备。各种各样的材料利用带包层,因为它是一个多功能的程序。由于它通常用于包覆成型零件,它避免了热成型或冷成型的问题。



几种带改进的埋弧焊工艺在提高堆焊能力方面具有很高的价值。

现在让我们看看每条包层方法的过程和好处。

带材熔覆工艺(埋弧)

原理及好处:

熔丝埋弧焊与熔条焊接无明显差异。条形包层可以用标准的埋弧材料完成,其中导线取代了条形包层。可调节的进给辊和焊接头上的接触鞋接受带材而不是钢丝。

在焊剂保护下,基材和焊接带材之间形成电弧,以提供所需的能量使带材和基材熔化。

焊剂适用于带材的两面。在操作过程中,母材和带材在一层熔融熔剂下不断熔融。凝固后,一层薄薄的渣覆盖在沉积的金属上。

以下是带钢工艺与线材工艺的主要优点:

一个一致的渗透

有限的渗透和低稀释水平允许减少所需的层数,以达到所需的质量。

镀层质量高、稳定;微珠独特的凝固模式确保了合金成分在金属(沉积)中的均匀分布。经典的热裂材料由于缺乏铁芯凝固线,灵敏度非常低。

•高度平坦的表面,只有少量的珠子覆盖
•从线材到带材的转换初始投资成本最小。
•高水平的重复性
•沉积速率高

电渣熔覆带材工艺:

原理及好处:

电渣熔覆带钢堆焊技术是一种较新的发现。

人们不断地把一条电极放入一层熔化的导电渣中,这是必不可少的。焦耳效应是由焊接电流流过导电渣液引起的,产生熔化带材、成渣助熔剂和贱金属表面层所需的热量。

电渣带法的开始类似于埋弧熔覆过程,过程几乎立即稳定到电渣模式。

以下是该过程的常见特征:

带材的正面吸收通量

带钢背面可见熔池

只有可见光和红外线辐射,没有紫外线辐射,因为没有电弧

采用了一种额外的特性(磁控制装置)来优化焊缝轮廓。

该工艺的主要优点(电渣带包层)

在相同的热输入量和熔珠厚度下,电渣法比埋弧带包覆法的沉积速率要高得多。

必须将金属的稀释度保持在最低限度,典型的稀释率在8%到10%之间。该工艺可以用更少的层数(如低碳不锈钢一层)获得所需的化学分析。

ESSC是一种非常一致和可靠的焊接工艺,故障的可能性非常小,如缺乏穿透,夹渣等。

最佳生产的最佳实践:

为了得到合适的焊接金属成分,需要使用正确的焊条、助焊剂和焊接条件。

电渣带包层需要一种特殊的ESSC焊剂,在高温下具有高导电性,这通常与富氟焊剂一起发生。

通过磁通确定ESSC的理想电压,并具有比SASC更小的电压窗口。因此,高电压导致飞溅和不稳定的熔合,而低电压增加短路的可能性,因为带材粘附在母材金属上。

表面组件的尺寸和形状决定了所需的带宽度。典型的条形电极为0。5毫米厚30-60-90毫米宽。

强电流产生磁场,将熔化的金属向内拉。磁性转向可以帮助控制这种影响。使用电渣带包层时,当带宽超过60mm时,应采用磁力转向。

选择essc专用的设备、配件和消耗品可以帮助制造商取得成功。

考虑投资回报:

电渣带包层可能需要比SASC更多的设备,这可能会阻止一些企业考虑。因此,包层通常是一个高安培、高负载循环过程。

对于某些工艺来说,通过提高旅行速度和沉积速率、降低稀释率和减少焊接耗材带来的更高的生产率和效率意味着只需几周的投资回报。

此外,了解哪些应用程序最适合ESSC过程可以最大化优势和降低成本。

提高生产力的替代方法:

电渣带包层可以提高四倍的旅行速度,提高沉积速率,并在自动化过程中减少稀释率。

电渣带包层的这些生产力和效率效益可以帮助企业节省时间和金钱,同时提高竞争力和盈利能力。

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